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首頁晶振新聞 為縮小晶振尺寸各大制造商采取的措施

為縮小晶振尺寸各大制造商采取的措施

來源:http://www.jjahid.co 作者:康比電子 2019年07月11
    隨著晶振等其他器件尺寸的不斷縮小,對電子元件小型化的需求也在增加.最近幾個月,頻率控制制造商一直專注于石英晶體和振蕩器的小型化晶振.隨著行業轉向更高速的通信,提高抖動性能和穩定性以及幫助優化功耗也在待辦事項列表中.
    其中一個例子是MicroCrystalAG的32.768-kHz石英晶體,其占位面積為1610晶振,最大厚度為0.35mm.新的微小幾何形狀增強了彎曲半徑至關重要的應用中的電路,并補充了Renata的新型可彎曲薄膜電池,該公司表示.應用包括智能卡,電子紡織品,可穿戴設備(包括活動帶),嵌入式模塊和醫療保健.低頻CM9V-T1A晶體(1.6×1.0×0.3mm)和CM8V-T1A(1.6×1.0×0.3mm)均可批量生產.
    對于更高頻率的應用,IQD頻率產品有限公司推出了一系列石英晶體,可在高達200MHz的基本模式下工作,并采用密封的2.5×2.0×0.6毫米(IQXC-152)和2.0封裝×1.6×0.5毫米(IQXC-153)陶瓷4焊盤封裝.
    此外,石英晶振提供了改進的性能.封裝中的兩個焊盤與金屬蓋接地,以提高電磁性能(EMI).在70MHz至200MHz時,頻率容差可低至±30ppm.據報道,在-40°C至85°C的整個工業工作溫度范圍內,穩定性為±30ppm,電容負載范圍為8pF至30pF.

Abracon的AX7 ClearClock系列振蕩器.(圖片來源:Abracon)
    "IQXC-152和IQXC-153使設計工程師能夠在基本模式下使用更高的頻率,從而無需使用PLL或諧振電路來獲取三次,五次或七次諧波,"IQD晶振公司表示."當要生成例如2.4GHz時,也可以使用更高的啟動頻率,從而減少電路中的抖動/相位噪聲."封裝選項是卷帶式或帶式封裝.
    在振蕩器領域,AbraconLLC的AX7ClearClock系列振蕩器的目標頻率高達2.1GHz,經過優化可節省終端系統的功耗,并提供典型的119fsRMS相位抖動.該系列非常適合高達56Gbits/s及更高串行數據速率所需的低抖動時鐘.
    盡管可達到110fs至125fs的低RMS相位抖動(典型值,取決于輸出頻率),但ClearClock針對低功耗進行了優化,可用于要求更高數據速率傳輸和更低數據速率傳輸的高性能計算和云計算應用能量消耗.
    Abracon表示,在相同的工作條件下,與ClearClock相比,性能較低的前幾代低抖動振蕩器功耗降低了75%.
    AX7系列提供工廠可配置的50MHz至2.1GHz頻率范圍.其他功能包括OE功能;VDD工作電壓為1.8V,2.5V或3.3V;和LVPECL和LVDS輸出晶振輸出邏輯選項.
    ClearClockAX7系列采用標準的5×7mm封裝,工作溫度范圍為-40°C至85°C,包括±50ppm或±100ppm的全包頻率穩定性.Abracon的分銷商備有最常見的頻率和輸出邏輯類型.
    隨著科技的變化及人們的越來越高要求,電子元件的縮小已成了一個必然的事情,目前市場上的電子產品,數碼產品等都以小型智能化為主,如晶振元件,體積的越發小,其就具備了更高的穩定性能及高的品質的,甚至有的元件小到無法用肉眼看清.為了滿足市場及人們的需求,各大晶振廠家制造商都在不斷的研發創新出新型小型的晶振元件.

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